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本发明提供一种层叠型半导体存储装置，无需复杂的布线和部件，便可提高芯片成品率。该层叠型半导体存储装置由多个半导体芯片层Ｃ１～Ｃ４层叠而成，在各芯片层具有连接在芯片层之间的芯片选择焊盘ＣＳ１、ＣＳ２，从而将用于选择各个芯片层的芯片选择信号同时...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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