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本发明的目的在于提供在半导体晶片等基板被薄板化之后，能够在短时间内向粘合支承板与基板的粘合层中供给溶剂的支承板，以及使用了该支承板的剥离方法。解决上述问题的方法为，使支承板２的直径比半导体晶片Ｗ的更大，形成有贯通孔３，并且外缘部分为未形成贯...
该专利属于东京応化工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京応化工业株式会社授权不得商用。

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