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抛光装置能够改变浆料的ｐＨ值以调整抛光速率并且使用较高的平面度抛光工件。该抛光装置包括：压力容器；在压力容器中配备的抛光板；将工件挤压到抛光板上的挤压板；相对于挤压板移动抛光板从而抛光工件的驱动装置；向压力容器中供应碱性气体或酸性气体的气体...
该专利属于土肥俊郎;不二越机械工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过土肥俊郎;不二越机械工业株式会社授权不得商用。

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