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硅氧烷基粘合片材在一侧上具有粘土状可固化硅氧烷组合物层和在另一侧上具有固化速度慢于第一组合物层的粘土状可固化硅氧烷组合物层，或者在一侧上具有固化的硅氧烷层和在另一侧上具有粘土状可固化硅氧烷组合物层。该硅氧烷基粘合片材可在粘接半导体芯片和芯片...
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