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说明了通过电镀在半导体片上形成电极的方法，该方法能够在电镀过程中可靠地防止电镀液渗漏。电镀方法包括下列步骤：在半导体片上形成导电层；在导电层上形成负抗蚀层；将负抗蚀层的中心部分曝光；在将负抗蚀层的中心部分曝光的步骤之后将负抗蚀层的周围区域曝...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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