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本发明提供一种金属线间的沟填方法，是在多个金属线的表面及侧壁上形成第一介电层，其称为部分高密度电浆沉积。接着，利用氩气／氧气（Ａｒ／Ｏ２）的高密度电浆溅镀移除部分此第一介电层，并使得多个金属线的部分侧壁暴露出，之后，再利用高密度电浆氧化物沉...
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