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一种半导体元件及其制造方法，其在半绝缘性基板（１００）上依次形成第一集电极层（１０１）、第二集电极层（１０２）、基极层（１０３）、第一发射极层（１０４）及第二发射极层（１０５）。形成第二发射极层（１０５）图形后，对第二集电极层（１０２）的第...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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