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一种高功率ＬＥＤ封装，其中由高反射率的金属制成的基本上为平面的第一和第二引线框彼此间隔预定的间隙。一个ＬＥＤ芯片被固定在至少一个引线框上面，并具有接线端分别和引线框电气连接。树脂制成的封装体将ＬＥＤ芯片密封在其中，并同时牢靠地将引线框固定在...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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