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一种半导体处理工具的转送室被设计成可与多个处理和／或负载锁定室相耦合。数量较少的衬底传感器被提供至该转送室中用以确认衬底的存在和／或衬底相对于该处理室和／或负载锁定室的位置。在一实施例中，每一处理室和／或负载锁定室可与相邻的室及不相邻的室共...
该专利属于应用材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料股份有限公司授权不得商用。

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