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本发明涉及一种发光二极管封装结构，其特点在于，包含：一金属基座；一导线架，具有多个引脚，各该引脚分别具有一焊线区，所述焊线区环设于所述金属基座顶侧周缘；一塑胶壳体，包覆所述金属基座周缘与所述导线架，其具有一开口暴露所述金属基座顶面中央区域，...
该专利属于联欣光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联欣光电股份有限公司授权不得商用。

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