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一种引线框,含有的结构能够将在淀积过程中吸收的氢释放,以及能够降低电镀层之间的电势差,以及提供了一个制造引线框的方法。该方法包括在一个由金属的材料形成的基层上形成一层由Ni或Ni合金层形成的Ni电镀层,在Ni电镀层上形成一层由Pd或Pd合金...该专利属于三星TECHWIN株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星TECHWIN株式会社授权不得商用。
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一种引线框,含有的结构能够将在淀积过程中吸收的氢释放,以及能够降低电镀层之间的电势差,以及提供了一个制造引线框的方法。该方法包括在一个由金属的材料形成的基层上形成一层由Ni或Ni合金层形成的Ni电镀层,在Ni电镀层上形成一层由Pd或Pd合金...