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本发明涉及一种电子封装件的制法及其承载结构，包括强化层，其包含聚硅氧烷、二氧化硅及PET薄膜，其中，该聚硅氧烷于该强化层中占有5～30重量百分比，该二氧化硅于该强化层中占有1～20重量百分比，该聚对苯二甲酸乙二酯薄膜于该强化层中占有60～8...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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