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本申请公开了一种T形栅极的制造方法、高电子迁移率晶体管,方法包括:在基板的表面沉积氧化物层并涂布i线光刻胶;进行i线光刻机曝光,并对氧化物层进行刻蚀直至露出基板,以形成第一宽度的氧化物层开口;在所述开口的两侧对部分厚度的氧化物层进行第二次刻...该专利属于真芯(北京)半导体有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。
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本申请公开了一种T形栅极的制造方法、高电子迁移率晶体管,方法包括:在基板的表面沉积氧化物层并涂布i线光刻胶;进行i线光刻机曝光,并对氧化物层进行刻蚀直至露出基板,以形成第一宽度的氧化物层开口;在所述开口的两侧对部分厚度的氧化物层进行第二次刻...