下载半导体接触结构、其制作方法及半导体存储器的技术资料

文档序号:31993910

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本公开提供一种半导体接触结构、其制作方法及半导体存储器。本公开的半导体接触结构包括:半导体衬底;由器件隔离区限定的有源区;形成在所述半导体衬底中的埋栅结构;以及形成在埋栅结构之间的接触结构;其中,所述接触结构与所述埋栅结构自对准。本公开与现...
该专利属于真芯(北京)半导体有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。

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