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一种半导体集成装置的制造方法，其特征在于：包括：　　　　在由划线划分的半导体基板的各区域中形成集成电路元件的第一工序；　　　　跨邻接的集成电路元件的边界形成内部布线的第二工序；　　　　在所述半导体基板的背面，沿着所述划线形成使所述内部布线的...
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