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本发明的半导体粘着薄膜，是在将半导体用粘着薄膜粘贴于金属板的一面后，加工金属板成配线电路，搭载半导体元件，封装后剥离的方法中使用的半导体用粘着薄膜。在支持薄膜的一面或双面形成有树脂层Ａ，并且将粘贴有半导体用粘着薄膜的金属板加工成配线电路前，...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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