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一种堆叠式半导体器件，包括：多个半导体芯片以及贯穿所述至少一个半导体芯片的导电通路。将所述半导体芯片堆叠在一起。通过所述导电通路将所述半导体芯片电连接，所述每一个导电通路具有贯穿对应所述半导体芯片的多个贯通连接。...
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