下载倒装焊发光二极管芯片的制备方法的技术资料

文档序号:3198205

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一种倒装焊发光二极管芯片包括蓝宝石衬底、在所述衬底上外延生长的多层氮化镓半导体材料,还包括在所述氮化镓半导体材料上制备的氧化物基透明导电薄膜、在所述导电薄膜上制备的具有高光反射率和高导电性的金属基薄膜、以及在所述氮化镓半导体材料及所述金属基...
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