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半导体封装中铜带键合封装结构，本发明要解决现有铝线键合可靠性差、兼容性低、散热性差，且升降温连接层耐应力差和抗功率循环性能差等问题。本发明半导体封装中铜带键合封装结构是在黄铜法兰的底座上设置有陶瓷底座，陶瓷底座为环形，在陶瓷底座的两侧分别固...
该专利属于青岛晶芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛晶芯半导体有限公司授权不得商用。

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