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本文公开半导体装置封装及相关联组合件。在一些实施例中，所述半导体装置封装包含：衬底，其具有第一侧及与所述第一侧相对的第二侧；第一金属化层，其位于所述衬底的所述第一侧处；及第二金属化层，其在所述衬底中且电耦合到所述第一金属化层。所述半导体装置...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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