温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种柔性电路板加工用压合设备，具体涉及电路板加工领域，其技术方案是：包括外壳、底座和热压组件，所述热压组件位于外壳顶端的内壁固定设置，所述底座位于外壳底端的内壁固定设置，所述底座的顶端固定连接有固定底板，所述固定底板的顶端对...
该专利属于深圳市深合达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深合达电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。