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半导体器件制造技术
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文档序号:3197463
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一种半导体器件,其中包括:半导体元件,其具有设置在电路形成表面的外围部分上的第一电极、设置在该电路形成表面上形成第一电极的区域内侧的第二电极、以及连接在所述第一电极和所述第二电极之间的金属线;以及电连接到所述第一电极的外部连接端。...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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