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利用金属吸附控制晶体表面形态的方法技术
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文档序号:3197248
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本发明提供一种利用金属吸附形成具有均匀单原子阶的晶体表面的方法。该控制晶体表面形态的方法包括:在晶体的两端施加直流(DC)电压,以将晶体加热至预定的温度;及以预定的沉积速度,将金属原子沉积到加热至预定温度的晶体表面,同时保持施加DC电压,以...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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