温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构，属集成电路或分立元件技术领域。它包括基岛（１）、芯片（２）、功能输出脚（３）以及塑封体（５），所述的功能输出脚（３）分布于基岛（１）的外圈或／和外侧，芯片（２）放置于基岛（１）上，其特...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。