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一种用于制造垂直微机电器件的方法，该方法包括以下步骤：　　　　提供一整体基板；　　　　在该基板上选择性地建立强粘结区域和弱粘结区域；　　　　提供垂直承载于该基板上的第一粘结半导体层；　　　　在该第一粘结半导体层上建立一电极，该电极对应于所述...
该专利属于瑞威欧公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞威欧公司授权不得商用。

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