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一种设备、尤其是一种真空处理设备，用于基片（１３０）、尤其是半导体晶片的加工，带有一个加工工位，为了夹持和／或者输送基片（１３０），所述设备包括至少一个带有夹紧的载体（１２０）的框架（１１０），其中基片（１３０）可大面积地固定在载体（１２０...
该专利属于ＯＣ欧瑞康巴尔斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＯＣ欧瑞康巴尔斯公司授权不得商用。

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