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本发明是提供一种不会发生由高温热处理引起的伤痕或滑移位错，且加工容易、可降低成本的热处理用晶片支持器具及热处理装置。本发明的热处理用晶片支持器具，是至少具有支持热处理的晶片的多个晶片支持构件、和保持该支持构件的支持构件支撑器的热处理用晶片支...
该专利属于信越半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越半导体株式会社授权不得商用。

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