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发光半导体接着结构及其方法技术
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文档序号:3196550
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一种发光半导体接着结构及其方法,其主要是通过一基板接着一发光半导体的结构,且该基板是一具有电气线路的结构,该发光半导体中的N型接触层与P型接触层分别形成一欧母接触的N电极层与P电极层;以及该基板表面通过浸镀法或沉积法形成第一金属层以及第二金...
该专利属于璨圆光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过璨圆光电股份有限公司授权不得商用。
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