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一种镶嵌结构包括以液相形式涂布在线路介电层上的硬膜层。预期的硬膜层包含Ｓｉ－Ｎ键并被致密化使得该镶嵌结构中的硬膜层的耐蚀性大于线路介电层的耐蚀性和通孔介电层的耐蚀性。特别优选的硬膜层包含聚全氢硅氮烷。...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。

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