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文档序号:3196427
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一种晶圆测量系统,提供一种改善的承载装置、而且能减少测量机台占用的空间。该晶圆测量系统包括一探针机台、一承载装置、及一高频测量设备。该探针机台包括有一基座、一探针平台、一对分别放置于探针平台两侧的探针支架、一置于这对探针支架中间的晶片夹座、...
该专利属于立积电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过立积电子股份有限公司授权不得商用。
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