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本发明是关于三维叠加型多芯片模块，能将多芯片模块最小化的三维叠加型多芯片模块，这种三维叠加型多芯片模块由以下几个部分构成：形成空腔振荡器的面板；安装在空腔振荡器内的下层芯片；在下层芯片上叠加的上层芯片。本发明可以克服由原来二维型芯片安装引起...
该专利属于南京LG同创彩色显示系统有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京LG同创彩色显示系统有限责任公司授权不得商用。

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