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一种设置于一第一基板上的半导体封装结构，其包括一具有一第一表面与一第二表面的第二基板，一设于第一表面的芯片，多个设于第二表面并沿一第一方向排成一列的第一焊球，以及至少一设于第二表面的虚设焊块，其中各第一焊球与虚设焊块皆连接至第一基板，而虚设...
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