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沟槽型MOSFET及其制造方法技术
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文档序号:3196021
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本发明揭示一种沟槽型MOSFET,在依次将P型的高掺杂漏极部即基板、P型的低掺杂漏极部即外延层、N型的本体部、以及P型的源极扩散部相邻形成的半导体基板上,形成沟槽部。再在与沟槽部绝缘的状态下,形成源极扩散部以覆盖沟槽部,从而能降低沟槽型MO...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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