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这里描述了一种用于从基板清除含碳残余物的工艺。一方面，提供一种用于从基板表面的至少一部分清除含碳残余物的工艺，包括：提供包括氧源，氟源和任选的添加气体的处理气体，其中该处理气体所含的氧与氟的摩尔比范围为从大约１至大约１０；使用至少一种能量源...
该专利属于气体产品与化学公司所有，仅供学习研究参考，未经过气体产品与化学公司授权不得商用。

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