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使用传统的ＣＭＯＳ制造技术，在共同ＳＯＩ结构上集成无源光设备和带有标准ＣＭＯＳ电设备的有源光电设备。电设备和光设备共有ＳＯＩ层表面（相对薄的单晶硅层），并在ＳＯＩ层上形成多种所需的半导体层。某些情况下，可以使用一组工艺步骤在电设备和光设备上...
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