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本发明涉及芯片的光学刻制加工方法，尤其是指芯片光刻制程中油浸式曝光方法。其特征在于包括下述的步骤：（１）首先在光刻机的光罩透镜系统中置入曝光介质；（２）在曝光反应室内，在“对准和曝光”工序之前芯片加涂曝光介质；（３）平展芯片表面上的曝光介质...
该专利属于朱晓所有，仅供学习研究参考，未经过朱晓授权不得商用。

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