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一种多层构造半导体微型组件，其特征为：　　　　将具有第１埋入导体及上表面上组装了半导体芯片的树脂衬底，和形成了为收纳上述半导体芯片的开口部及具有与上述第１埋入导体电连接的第２埋入导体的薄膜部件交替叠层而成，　　　　上述树脂衬底及上述薄膜部件...
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