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本发明提供了一种增强模塑料和半导体器件之间粘着的方法，该半导体器件包含有贴附于载体上的半导体芯片，如引线框，该方法通过在模塑半导体器件之前使用聚合物底漆涂覆该半导体器件来完成。这种涂覆可通过在聚合物溶液中或使用聚合物溶液浸入、下滴或喷射该半...
该专利属于先进自动器材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进自动器材有限公司授权不得商用。

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