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半导体集成电路器件及其制造方法技术
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文档序号:3193437
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在具有全耗尽SOI器件结构的电源管理半导体器件中以及在模拟半导体器件中,提供一种面积减小的ESD保护电路,其ESD保护器件保护内部元件不受ESD影响,同时保证足够的ESD强度。形成在SOI半导体薄膜层上的NMOS保护晶体管,在形成于半导体薄...
该专利属于精工电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精工电子有限公司授权不得商用。
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