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本发明公开了一种方法，用于在沉积级间介质或介质扩散阻挡层之前，用１－５ｎｍ厚的元素涂覆Ｃｕ镶嵌线的自由表面。该涂层提供防氧化保护，增加Ｃｕ和介质之间的粘附强度，并减小Ｃｕ的界面扩散。另外，薄覆盖层进一步增加了电迁移Ｃｕ寿命并减小了应力产生空...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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