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本发明揭示一种半导体器件，在连接电极（５）往下的内部配置１个或多个加固用通路（７）或加固用金属层。由此，提高对安装半导体元件（３）时的负载的强度，抑制连接电极（５）沉陷，因而能使半导体器件的连接应力减小，抑制连接部形变，可增加工序设计自由度...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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