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半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3192921
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一种半导体装置,在使侧面露出地布图的第1半导体层(3)上,选择外延生长形成第2半导体层(5),对第2半导体层(5)的表面进行热氧化,从而在第2半导体层(5)的表面形成栅极绝缘膜(6)后,介有第2半导体层(5)的侧壁地在绝缘层(2)上形成跨越...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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