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本发明是有关于一种用于检测晶片检测的方法和设备。该设备能够检测一样品，该样品具有一至少部分导电的第一层，以及形成于所述第一层上方的第二介电层，接着并在所述第二层内生成接触开口，该设备包括：（ｉ）一适于导引一荷电粒子高电流束以同时照射分布在该...
该专利属于应用材料以色列公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料以色列公司授权不得商用。

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