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一次整体成型芯片超导散热器，主要解决同类散热器的导热率和散热传输速度不够，要满足散热器导热率和散热传输速度需要增加散热器的体积和散热面等技术问题。本发明的技术方案是，将散热器机体上均部设置的散热翅片、与散热器机体由铝或铝合金材料一次挤压或压...
该专利属于胡凯所有，仅供学习研究参考，未经过胡凯授权不得商用。

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