温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请适用于器件工艺技术领域，提供了一种金属焊垫、薄膜晶体管阵列基板及显示面板，金属焊垫包括依序叠加的金属层、绝缘层以及导电玻璃层，其中，所述导电玻璃层至少包括第一导电玻璃区和第二导电玻璃区，且所述第一导电玻璃区与所述第二导电玻璃区互不接触...
该专利属于惠科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。