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一种芯片保险丝的制造方法，先形成一隔热层于一基板的上表面，再依序于隔热层上形成一第一金属层、一扩散缓冲层及一第二金属层来作为保险丝部，而后再形成一保护层于基板的上表面上以覆盖第二金属层与扩散缓冲层，及形成两端电极于基板的两端部，以利用扩散缓...
该专利属于大毅科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大毅科技股份有限公司授权不得商用。

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