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本发明的目的在于提供一种阻燃剂以及包含该阻燃剂的半导体元件密封用环氧树脂，它们无毒，不会降低半导体装置的可靠性。所述阻燃剂，包括：多孔无机微粒、所述多孔无机微粒负载的用下述平均组成式（１）表示的磷腈化合物、以及，包覆负载所述磷腈化合物的多孔...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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