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提供了一种电子封装以及构造方法。将一个微电子管芯安装在柔性衬底上。在该管芯上注入成型模罩。该模罩具有所述柔性衬底包绕的弯曲凸表面。所述柔性衬底的折叠由所述边缘表面所控制，从而减少了缺陷，确保了各封装间形状因数的一致性并且允许包括相对具有弹性...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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