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根据本发明的半导体装置１０包括用半导体衬底中形成的半导体设备来执行温度检测的温度检测部分１２；在半导体衬底上形成的、用于将检测信号从温度检测部分１２输出到外部的温度传感器输出端Ｔ３；连接到输出端Ｔ３的电流生成部件２１，该电流生成部件２１将驱...
该专利属于富士电机电子设备技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机电子设备技术株式会社授权不得商用。

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