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非挥发性存储器的制造方法技术
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文档序号:3191433
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一种非挥发性存储器的制造方法,主要在于基底上依序形成底介电层、电荷陷入层、顶介电层及导体层。接着移除导体层、顶介电层、电荷陷入层、底介电层及基底的部分以形成多个沟槽。接着于沟槽中填入绝缘层以形成多个隔离结构。接着于导体层及隔离结构上形成多条...
该专利属于力晶半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力晶半导体股份有限公司授权不得商用。
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